【期刊推荐NO.2】ESI材料科学学科优质期刊TOP200推荐
发布人:管理员  发布时间:2026-04-23   浏览次数:10


为深入贯彻学校“学科建设年”战略部署,助力ESI学科建设,图书馆聚焦工程学、材料科学、化学三大ESI重点学科,系统梳理学科领域期刊的发文量、被引频次及分区等数据,特推出优质期刊TOP200推荐,旨在为师生提供精准投稿参考,引导高质量成果产出,为学校ESI学科突破提供有力支撑。  

本期推荐:ESI材料科学学科(Materials Science)

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(注:含发文数量/被引频次/高被引论文/中科院大类分区/是否TOP期刊/是否预警期刊/涉及研究方向/出版周期/审稿周期/投稿网址等信息)

重点推荐:ESI材料科学学科优质期刊TOP10

1.《MATERIALS》

出版社:MDPI

ISSN:1996-1944

出版周期:半月刊

审稿周期:约3-8周

中科院大类分区:3区

涉及研究方向:材料科学、多学科

期刊投稿网址:http://susy.mdpi.com/


2.《ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES》

出版社:AMER CHEMICAL SOC

ISSN:1944-8244

出版周期:周刊

审稿周期:约1.9个月

中科院大类分区:2区

涉及研究方向:工程技术-材料科学:综合

期刊投稿网址:https://publish.acs.org/?ref=JournalHome/aamick_Header_SubmitaManuscript


3.《JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS》

出版社:Elsevier

ISSN:0925-8388

出版周期:半月刊

审稿周期:约2.4个月

中科院大类分区:2区

涉及研究方向:工程技术-材料科学:综合

期刊投稿网址:https://www.editorialmanager.com/jalcom/default.aspx


4.《CERAMICS INTERNATIONAL》

出版社:Elsevier

ISSN:0272-8842

出版周期:双月刊

审稿周期:约1.9个月

中科院大类分区:2区

涉及研究方向:工程技术-材料科学:硅酸盐

期刊投稿网址:https://www.editorialmanager.com/CERI


5.《ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALS》

出版社:Wiley

ISSN:1616-301X

出版周期:周刊

审稿周期:约2.9个月

中科院大类分区:1区

涉及研究方向:工程技术-材料科学:综合

期刊投稿网址:https://www.editorialmanager.com/afm-journal/


6.《CONSTRUCTION AND BUILDING MATERIALS》

出版社:Elsevier

ISSN:0950-0618

出版周期:双月刊

审稿周期:约3.0个月

中科院大类分区:1区

涉及研究方向:工程技术-材料科学:综合

期刊投稿网址:https://www.editorialmanager.com/CONBUILDMAT


7.《SMALL》

出版社:Wiley

ISSN:1613-6810

出版周期:月刊

审稿周期:约2.4个月

中科院大类分区:2区

涉及研究方向:工程技术-材料科学:综合

期刊投稿网址:https://www.editorialmanager.com/SMALL-JOURNAL


8.《ADVANCED MATERIALS》

出版社:Wiley

ISSN:0935-9648

出版周期:半月刊

审稿周期:约2.5个月

中科院大类分区:1区

涉及研究方向:工程技术-材料科学:综合

期刊投稿网址:

https://www.editorialmanager.com/ADVMAT

       

                  9.《JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T》

出版社:Elsevier

ISSN:2238-7854

出版周期:季刊

审稿周期:约7.5周

中科院大类分区:2区

涉及研究方向:材料科学-金属与合金

期刊投稿网址:https://www.editorialmanager.com/jmrt/default.aspx


10.《MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS》

出版社:Elsevier

ISSN:2352-4928

出版周期:月刊

审稿周期:1-3个月

中科院大类分区:3区

涉及研究方向:材料科学-普通材料科学

期刊投稿网址:https://www.editorialmanager.com/MTCOMM